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一、天博官方app概况

集成电路工程天博官方app成立于2019年，是学校重点建设的特色天博官方app之一。2020年12月30日，国务院学位委员会、教育部将“集成电路科学与工程”纳入一级学科。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是保障国家信息安全的重要支撑，是制约国家发展的“卡脖子”关键技术，急需培养具有不可替代高层次技术创新人才。天博官方app坚持工科特色、发挥信息专业优势，担当使命，致力于培养担当民族复兴大任的集成电路工匠人才。

天博官方app顺应新一轮科技革命和产业变革，紧紧围绕国家和区域经济社会对集成电路产业发展领域人才需求，向教育部建议设置集成电路工程技术专业，并被纳入专业目录，成为是全国首家开设集成电路工程技术本科专业的高校。经过多年发展，现已建成以集成电路工程技术、光电信息工程技术、集成电路技术、微电子技术、应用电子技术等为代表的集成电路类特色学科专业群。

天博官方app师资队伍规模和实力雄厚。现有专任教师52人，其中高级职称23人，具有博士、硕士研究生学历的教师47人、双师型教师36人、省级、校级教学名师5人，天博官方app充分发挥集成电路教学团队，集成电路工程研究院等教学、科研平台优势，广泛开展教学科研活动，取得明显成效。近年来，教师主要承担各级各类教学改革项目共35项；获得省级教学成果奖2项，校级教学成果奖3项，编写教材10部；指导学生参加专业竞赛获得省级以上奖项39项；师生公开发表论文45篇，师生获得专利6项且广泛应用于集成电路企业。

天博官方app实践教学条件一流。与龙芯中科技术有限公司、中芯国际、高云半导体、飞腾信息技术有限公司、西安翔腾微电子有限公司、西安华天科技有限公司、力成半导体（西安）有限公司、西安华芯科技有限公司等23家半导体企业校企合作，先后建成集成电路实训平台、集成电路与测试实训基地、封装测试实训基地、集成电路“1+X”证书实践教学基地等9个实验实训基地（室），与杭州朗讯科技有限公司共建集成电路产业天博官方app，校企共同打造集成电路一流的产学研协同创新平台。

天博官方app创新人才培养模式，开展“卓越工程师人才培养计划”。天博官方app遵循人才成长规律，突出知识与技术的高层次，使毕业生能够从事科技成果、实验成果转化，生产加工中高端产品、提供中高端服务，能够解决较复杂问题和进行较复杂操作。学生在全国大学生电子设计大赛、“互联网+”大赛、全国大学生数模大赛等各类赛事上屡获佳绩，获奖47项。毕业生在半导体行业建工立业，不少已成为企业工程师或高层管理人员。近3年，毕业生就业率保持在96.4％以上，专升本升学率90%以上，2025届毕业生屠泽清考研被河北大学录取、孙传涛考研被厦门理工天博官方app录取。考研录取率名列全校前列。人才培养获得社会广泛认可。同时，天博官方app加强与国外高校交流合作，为学生留学深造和考研发展搭建了良好平台。

天博官方app将按照《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的天博综合体育app》的文件要求，遵照天博官方app发展规划，进一步凝练专业特色优势，着力提升学科影响力，提升专业内涵水平，把集成电路工程技术建成全国一流专业，遵照学校的办学定位，努力为“中国芯”发展培养更多优秀人才。

二、本科专业介绍

（一）光电信息工程技术

专业代码       310104

专业名称       光电信息工程技术

修业年限       四年

授予学位       工学学士学位

所属天博官方app       集成电路工程天博官方app

专业优势       省级重点专业

招生科类       物理类

就业面向

面向光电信息处理、光电成像系统、光电信号检测、光电测量与控制、光通信技术、信息电子技术、激光技术等技术领域。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和工程光学、光电子学、电子信息技术、通信技术等知识，具备各种光电系统的设计、集成、调试、编程以及二次开发能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事光电通信系统、光电检测系统、医学成像系统以及信息系统的设计、集成、维护、运行、管理等工作的高层次技术技能人才。

主要专业能力要求

1. 具有光电通信系统的基本操作、安装调试、运行维护、安全保障、故障检修、二次开发、设计结构的能力；

2. 具有各种光电成像系统的使用、维护、改进能力，以及新型成像系统设计、集成能力；

3. 具有图像信息处理系统的设计、集成、运行、改进的能力；

4. 具有熟练运用各种光电检测技术对产品进行自动化生产改造、质量检测、分类筛选，以及各种信号监控的能力；

5. 具有新型照明灯具的仿真设计能力以及运用照明光学知识进行现场照明工程设计的能力；

6. 具有使用计算机进行程序编程、自动化控制，使用工业互联网、大数据、人工智能的能力；

7. 具有运用数字技术、信息技术进行研发设计、生产制造、经营管理等业务数字化转型的能力；

8. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

主要专业课程与实习实训

专业基础课程：电工与电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、工程光学、光电子信息技术、激光原理与技术、信号与系统、计算机程序设计、辐射度照度与色度。

专业核心课程：光纤与光通信技术、光电传感与系统、光电子材料与器件、新型电光源工程技术、电气工程安装、应用光学设计、光电检测技术、光电信息工程与施工。

实习实训环节：在校内外进行电工基础、模拟电子技术、数字电子技术、光纤技术、电气工程设计、光电技术检测、照明系统仿真设计、电路板设计、LED芯片封装工艺综合应用等实训。在光电产品制造、照明工程、通信、电子企业或生产线实训基地等单位或场所进行岗位实习。

国家职业资格证书：印刷电路板制作工、灯具装配工、电子元器件检修员

职业技能等级证书：计算机辅助设计 CAD、Web 前端开发

接续专业硕士学位授予领域：电子信息

接续硕士学位二级学科：信号与信息处理

（二）集成电路工程技术

专业代码       310401

专业名称       集成电路工程技术

修业年限       四年

授予学位       工学学士学位

所属天博官方app       集成电路工程天博官方app

专业优势       校级特色专业  

招生科类       物理类

就业面向

面向集成电路设计、集成电路验证、集成电路后端、集成电路版图设计、集成电路制造工艺整合、集成电路封装工艺开发、集成电路晶圆/成品测试等岗位群。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、制造、封装、测试等知识，具备集成电路设计、工艺开发、芯片测试应用等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事集成电路设计、制造工艺整合、封装工艺开发、集成电路测试等工作的高层次技术技能人才。

主要专业能力要求

1.具有集成电路 EDA 工具使用、集成电路基本电路模块设计、集成电路验证环境搭建和验证方案设计实施、集成电路后端和版图设计的能力；

2.具有电路工艺技术开发、工艺优化与整合、工艺验证与缺陷排查、工艺稳定性与良率提升、工艺设备维护的能力；

3.具有集成电路封装设计与仿真、封装材料选择、封装互联和物理结构设计、封装设备操作与维护的能力；

4.具有集成电路测试方案制定、测试电路设计、测试程序开发与调试、测试结果处理与分析、测试机台使用与维护的能力；

5.具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产，承担社会责任的能力；

6.具有运用数字技术、信息技术进行研发设计、生产制造、经营管理等业务数字化转型的能力；

7.具有利用创新思维分析和解决复杂问题的能力；

8.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

主要专业课程与实习实训

专业基础课程：电路分析基础、数字电子技术、模拟电子技术、工程制图基础、程序设计基础、单片机原理与应用、PCB 设计应用、半导体物理与器件、集成电路制造工艺基础、集成电路封装技术基础。

专业核心课程：数字 IC 设计基础、Verilog 数字系统设计、数字 IC 后端设计、数字集成电路验证技术、FPGA 应用开发、模拟集成电路设计基础、半导体器件工艺、先进半导体制造技术、集成电路封装设计、集成电路测试技术。

实习实训环节：在校内外进行电子技术基础实训、电子产品设计与制作实训、数字芯片前端设计项目实训、数字芯片后端设计项目实训、模拟版图设计项目实训、工艺制造（虚拟仿真）实训、封装技术（虚拟仿真）实训、集成电路测试项目实训等实训。在集成电路相关企业或生产线实训基地等单位或场所进行岗位实习。

职业技能等级证书：集成电路版图设计、集成电路开发与测试

其他证书：电子 CAD 高级应用工程师

接续专业硕士学位授予领域：集成电路工程

接续硕士学位二级学科：微电子学与固体电子学

三、专科专业介绍

（一）集成电路技术

专业代码       510401

专业名称       集成电路技术

修业年限       三年

所属天博官方app       集成电路工程天博官方app

专业优势       校级特色专业

招生科类       物理类

就业面向

面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA 应用、集成电路制造和封装测试等岗位群。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和 FPGA 开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理和产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。

主要专业能力要求

1. 具有应用专业信息技术的能力；

2. 具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力；

3. 具有集成电路版图设计和版图验证的能力；

4. 具有集成电路应用开发的能力；

5. 具有 FPGA 开发及应用的能力；

6. 具有集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力；

7. 具有集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力；

8. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；

9. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

主要专业课程与实习实训

专业基础课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C 语言程序设计、PCB 设计、电子装配工艺。

专业核心课程：半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系统应用与芯片验证、FPGA 应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、Verilog 硬件描述语言。

实习实训环节：在校内外进行电子技术、集成电路版图设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。在集成电路设计、集成电路制造和封测等单位进行岗位实习。

国家职业资格证书：半导体分立器件和集成电路装调工、半导体芯片制造工

职业技能等级证书：集成电路开发与测试

接续本科专业举例：集成电路工程技术、电子信息工程技术

接续普通本科专业举例：集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程

（二）微电子技术

专业代码      510402

专业名称      微电子技术

修业年限      三年

所属天博官方app      集成电路工程天博官方app

专业优势      校级重点专业

招生科类      物理类

就业面向

面向集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA 应用开发等岗位群。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和半导体器件与集成电路设计、制造、封测等知识，具备半导体工艺维护和设备操作、集成电路版图设计和产品应用开发等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片制造与封测工艺管理、产品检验、芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、产品营销等工作的高素质技术技能人才。

主要专业能力要求

1. 具有微电子前后道制造工艺的操作能力；

2. 具有分析与解决集成电路生产制造过程中所碰到的实际工艺问题的能力；

3. 具有工艺参数检测以及器件、集成电路芯片参数测试的能力；

4. 具有生产管理、维护与检测并确保半导体专用设备正常运行的能力；

5. 具有绘制集成电路版图的能力；

6. 具有集成电路开发和应用方面的能力；

7. 具有从事集成电路应用推广和销售工作的能力;

8. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；

9. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

主要专业课程与实习实训

专业基础课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C 语言程序设计、单片机应用技术、PCB 设计。

专业核心课程：集成电路导论、半导体器件物理、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试基础、半导体集成电路、集成电路版图设计技术、FPGA 应用与开发。

实习实训环节：在校内外进行电子技术、芯片制造、芯片封装测试、集成电路版图设计等实训。在集成电路制造和封测、集成电路设计等单位进行岗位实习。

职业技能等级证书：集成电路开发与测试

其他证书：半导体芯片制造工、半导体分立器件和集成电路装调工

接续本科专业举例：集成电路工程技术、电子信息工程技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统

（三）应用电子技术

专业代码       510103

专业名称       应用电子技术

修业年限       三年

所属天博官方app       集成电路工程天博官方app

专业优势       省级重点专业

招生科类       物理类

就业面向

面向电子设备装配调试、电子专用设备装配调试、智能硬件装调、电子工程技术应用等岗位群。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和电工与电子技术、电子产品软硬件、生产工艺与质量管理等知识，具备电路制图、PCB 制作、电子线路安装与调试、嵌入式等智能电子产品软硬件设计与应用等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电子产品辅助设计、智能硬件装调、电子产品生产工艺管理、电子产品检测与质量管理、电子产品生产设备操作与维护、电子产品售后服务、电子产品应用技术服务等工作的高素质技术技能人才。

主要专业能力要求

1. 具有正确选择并熟练使用通用数字电子仪器仪表、工具及辅助设备的能力；

2. 具有常用电子元器件和组件识别、检测、选用的能力；

3. 具有按要求操作专用设备进行智能硬件等电子产品的安装与调试、生产过程工艺管理、生产设备操作与维护管理的能力；

4. 具有分析电路功能，并使用现代化专用仪表检测电路参数、调试电路、检修电路故障的能力；

5. 具有使用智能化、数字化软件绘制电子电路原理图、设计 PCB 版图的能力，初步具备计算机辅助设计的能力；

6. 具有较好的电子电路应用能力，具有一般智能电子产品软件、硬件设计和应用系统调试的能力；

7. 具有电子产品的销售和服务的能力，具备社会责任感和担当精神；

8. 具有依照国家法律、行业规定开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；

9. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

主要专业课程与实习实训

专业基础课程：电工基础、模拟电子技术、数字电子技术、C 语言程序设计、智能传感与检测技术、工程制图。

专业核心课程：电子产品制图与制版、电子产品生产与检验、电子产品生产设备操作与维护、智能硬件的安装与调试、单片机技术应用、嵌入式技术与应用、智能电子产品设计。

实习实训环节：在校内外进行电工实训、电子产品装调、电子电路板设计制作、单片机与嵌入式技术应用、智能电子产品设计应用等实训。在电子产品生产制造、设计研发、技术服务企业等单位进行岗位实习。

职业技能等级证书：物联网单片机应用与开发、电子装联、物联网智能终端开发与设计

接续本科专业举例：电子信息工程技术、物联网工程技术、柔性电子技术、光电信息工程技术、电子信息工程、电子科学与技术